砷化镓半导体晶圆生产线扩建项目（三期）
项目介绍
砷化镓半导体晶圆生产线扩建项目（三期）位于广东珠海，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为27300-33000万元。
项目计划扩建月产8000片的六英寸化合物半导体晶圆生产线，主要建设内容为利用现有厂房，购置光刻机、刻蚀机、涂胶显影机、化学气相沉积设备、离子注入机、检测设备等六英寸射频晶圆制造相关核心设备。项目建成后，HBT、pHEMT等化合物半导体晶圆产品月产能由原2000片扩大至8000片，新增月产能6000片。项目达产后，预计将显著提升公司在高端射频器件领域的供应能力，满足5G/6G通信、物联网、低轨卫星等...
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