建强金项全国工程立项情报平台

数据中心及AI集群网络高速互联解决方案核心光源芯片国产化项目

审批福建 泉州 更新:2026-08-12 07:03:11

项目介绍

数据中心及AI集群网络高速互联解决方案核心光源芯片国产化项目位于福建泉州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为72800-88000万元。

本项目围绕AI高速光通信核心光芯片国产化需求,新建光芯片制造产线,布局MOCVD外延、CW激光器、EML激光器、iTLA可调谐激光器、及改扩建高端器件封装测试五大核心产线,打造国内领先的高速光芯片研发与生产基地,实现800G/1.6T及以上速率光模块核心有源芯片的规模化量产,填补国内高端光芯片和器件产能缺口,助力光通信产业链自主可控。项目所购置的设备和所采用的工艺不属于产业指导目录淘汰类和限制类”...
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项目名称:数据中心及AI集群网络高速互联解决方案核心光源芯片国产化项目
项目名称:数据中心及AI集群网络高速互联解决方案核心光源芯片国产化项目
项目编号:1732151
投资金额:72800-88000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 泉州
更新时间:
建设内容:本项目围绕AI高速光通信核心光芯片国产化需求,新建光芯片制造产线,布局MOCVD外延、CW激光器、EML激光器、iTLA可调谐激光器、及改扩建高端器件封装测试五大核心产线,打造国内领先的高速光芯片研发与生产基地,实现800G/1.6T及以上速率光模块核心有源芯片的规模化量产,填补国内高端光芯片和器件产能缺口,助力光通信产业链自主可控。项目所购置的设备和所采用的工艺不属于产业指导目录淘汰类和限制类”...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1