玻璃基线路板一期建设项目

本项目拟投资5000万元，依托现有园区厂房改造，建设TGV玻璃基线路板中试线。主要购置激光打孔、通孔、CMP、曝光等设备，建设千级洁净车间（关键工序局部百级），配套动力及环保处理设施。项目建设周期预计8个月，达产后可形成年产5000㎡玻璃基线路板的中试能力。