射频芯片及器件产业化项目
项目介绍
射频芯片及器件产业化项目位于安徽合肥，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价公众参与第二次信息公示，项目计划投资金额暂未确定。
项目总投资270000万元，规划总用地面积约130亩，拟建设总建筑面积约19.3万平方米的生产与配套设施。项目达产后，将形成年产能10.8万片GaAs/InP晶圆（含8.4万片GaAs、2.4万片InP）及年产10.2万套射频模块及子系统的综合生产能力，可支撑国内低轨星座年度组网及百万台级卫星直连终端的射频需求。
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