国产TPU与物理大模型研发及中试验证平台项目

项目总建筑面积约13769平方米，建设国产TPU芯片与物理大模型研发及中试验证平台。主要建设内容包括：芯片前端设计验证环境、RTL仿真平台、FPGA原型验证平台；物理大模型核心算法研发及模型训练验证环境；芯片与主流深度学习框架适配验证平台及Benchmark评测体系；量子计算等前沿技术预研平台；中试验证与产业协同服务平台；科研配套及人才引进体系。