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先进封装研发生产基地项目
审批
上海
更新:2026-08-11 07:02:51
项目介绍
先进封装研发生产基地项目位于上海,属于建筑房地产类项目[建筑其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额暂未确定。
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项目名称:
先进封装研发生产基地项目
项目名称:
先进封装研发生产基地项目
项目编号:
1727709
所属行业:
建筑房地产-建筑其他
建设性质:
新建
当前阶段:
环评
进展描述:
环评公示
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
上海
更新时间:
2026-08-11 07:02:51
建设内容:
建设内容请参见附件
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1