建强金项
全国工程立项情报平台
搜索
首页
/
立项项目详情
先进封装研发生产基地项目
审批
上海
更新:2026-08-11 07:02:51
项目介绍
先进封装研发生产基地项目位于上海,属于建筑房地产类项目[建筑其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环评公示,项目计划投资金额暂未确定。
建设内容请参见附件
🔑
登录后查看完整项目信息
✓
本项目:
业主联系人 · 环评信息 · 项目进展 · 附件下载
✓
每天全国最新立项项目:
工作日 07:00 更新,新项目抢先看
立即登录 →
🔍 相关项目关键词
本篇项目涉及的设备与分类,点击查看全国同类项目线索
环评公示
环评
立项
📍 上海本地:
环评公示
环评
立项
📋 近期其他项目
项目名称
先进封装研发生产基地项目
项目名称
化妆品、塑料包装容器配件、喷涂塑料包装件生产加工建设项目
项目名称
秣陵镇新庄村老年食堂建设项目
项目名称
洛阳市潮冠坊工贸有限公司厂区配电设施新建项目
项目名称
2026年原阳县路寨镇许南村、何寨村标准化厂房建设项目
项目名称
麦麸高值化利用与野扇花全产业链开发项目
项目名称
新乡县零碳园区源网荷储一体化建设项目
项目名称
开封大相国寺全季酒店5.0酒店项目
项目名称
南召县腾鑫微粉科技有限公司设备更新技术改造项目
建强金项
项目名称:
先进封装研发生产基地项目
项目名称:
先进封装研发生产基地项目
项目编号:
1727709
所属行业:
建筑房地产-建筑其他
建设性质:
新建
当前阶段:
环评
进展描述:
环评公示
资金来源:
自筹
业主类型:
企事业类
项目等级:
审批
所在地区:
上海
更新时间:
2026-08-11 07:02:51
建设内容:
建设内容请参见附件
数据来源:
建强金项
发布者:
建强金项
当前版本号:
1