高意G区共封装元件项目
项目介绍
高意G区共封装元件项目位于福建福州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为91000-110000万元。
项目建于福州市晋安区福兴经济开发区福兴大道37号共48777.25平方米厂房,新建PMLA、FAU、FFK及装配台生产线。预计新增生产能力为年生产PMLA产品2400万片、FAU产品400万个、FFK产品144万件。新增生产能力(或使用功能):年生产PMLA产品2400万片、FAU产品400万个、FFK产品144万件。
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