年产4万吨高性能电子电路铜箔项目

本项目为年产4万吨高性能电子电路铜箔项目，总用地面积116.7亩。项目分两期实施，一期建设年产2万吨高性能电子电路铜箔产能，配置全套电子电路铜箔生产装备，配套建设溶铜造液、电解生箔、表面后处理、分切包装四大核心工艺系统，同步完善公用工程、环保治理、自动化控制等配套设施；二期继续扩建年产2万吨的电子电路铜箔，通过新建生产厂房、新增全套高性能电子电路铜箔生产线实现产能落地。项目建成后，将有效赋能地方产...