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年产20万片半导体抛光材料项目

审批福建 泉州 更新:2026-08-06 07:03:45

项目介绍

年产20万片半导体抛光材料项目位于福建泉州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。

计划租用惠芯产业园一期两座生产厂房,对生产厂房进行装饰、装修、改造,建设4条半导体抛光垫生产线,包含湿法含浸生产线,砂光机、片皮机、刻槽机、冲切机、压花机、贴合机、包装机等设备,以及配套的空调系统、新...
项目名称:年产20万片半导体抛光材料项目
项目名称:年产20万片半导体抛光材料项目
项目编号:1719275
投资金额:9100-11000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 泉州
更新时间:
建设内容:计划租用惠芯产业园一期两座生产厂房,对生产厂房进行装饰、装修、改造,建设4条半导体抛光垫生产线,包含湿法含浸生产线,砂光机、片皮机、刻槽机、冲切机、压花机、贴合机、包装机等设备,以及配套的空调系统、新...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1