年产20万片半导体抛光材料项目
项目介绍
年产20万片半导体抛光材料项目位于福建泉州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9100-11000万元。
计划租用惠芯产业园一期两座生产厂房,对生产厂房进行装饰、装修、改造,建设4条半导体抛光垫生产线,包含湿法含浸生产线,砂光机、片皮机、刻槽机、冲切机、压花机、贴合机、包装机等设备,以及配套的空调系统、新...
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