年产20万片半导体抛光材料项目

计划租用惠芯产业园一期两座生产厂房，对生产厂房进行装饰、装修、改造，建设4条半导体抛光垫生产线，包含湿法含浸生产线，砂光机、片皮机、刻槽机、冲切机、压花机、贴合机、包装机等设备，以及配套的空调系统、新风系统、空压系统等。主要建筑物面积：3000平方米，新增生产能力（或使用功能）：20万片半导体抛光垫