半导体装备用高真空集成电机磁流体密封装置开发（一期）

半导体装备用高真空集成电机磁流体密封装置开发（一期）位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。