半导体装备用高真空集成电机磁流体密封装置开发（一期）

本项目需要开发半导体集成电机用高真空磁流体密封装置及其制造技术。现有传统磁流体密封结构虽有长寿命、高性能、高适应性等优点，但因密封与传动设备分开，在高真空密封性与安装空间方面并无优势，同时后期需要对传动设备与密封设备匹配。公司现有产品主要为包括实心轴密封、通孔轴密封、法兰类密封、空心轴密封、轴密封等类型在内的传统磁流体密封装置，缺乏对于集成电机磁流体真空传动装置的设计制造经验，因而无法满足国内部分...