建强金项全国工程立项情报平台

应用于高性能计算集群的智能电子保险丝芯片(eFuse)研发

审批浙江 杭州 更新:2026-08-05 07:00:55

项目介绍

应用于高性能计算集群的智能电子保险丝芯片(eFuse)研发位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

本项目围绕48V,30A高性能智能保险丝芯片开展关键技术研究与产品开发,重点攻克高耐压,低导通阻抗,高SOA区域功率器件设计、高精度电流采祥、超快过流保护与数字智能控制等核心技术。研究内容包括:芯片整体架构设计、高压,低RON,分级故障响应保护电路、可编程保护阈值与PMBus数字通讯模块开发;开展芯片版图设计、流片验证、封装测试与可靠性试验,完成功能样机研制;针对高性能计算机群应用场景进行系统级适...
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项目名称:应用于高性能计算集群的智能电子保险丝芯片(eFuse)研发
项目名称:应用于高性能计算集群的智能电子保险丝芯片(eFuse)研发
项目编号:1716738
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年03月
更新时间:
建设内容:本项目围绕48V,30A高性能智能保险丝芯片开展关键技术研究与产品开发,重点攻克高耐压,低导通阻抗,高SOA区域功率器件设计、高精度电流采祥、超快过流保护与数字智能控制等核心技术。研究内容包括:芯片整体架构设计、高压,低RON,分级故障响应保护电路、可编程保护阈值与PMBus数字通讯模块开发;开展芯片版图设计、流片验证、封装测试与可靠性试验,完成功能样机研制;针对高性能计算机群应用场景进行系统级适...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1