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润众高密度互连PCB生产建设项目

审批广东 惠州 更新:2026-08-04 07:00:00

项目介绍

润众高密度互连PCB生产建设项目位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为12012-14520万元。

项目占地面积5000平方米,建筑面积10000平方米,主要对厂房进行升级改造,主要购置PCB钻孔机、PCB成型机、飞针测试机、电镀线等设备,从事线路板生产,年生产16万平米,年产值20000万元,年缴...
项目名称:润众高密度互连PCB生产建设项目
项目名称:润众高密度互连PCB生产建设项目
项目编号:1715434
投资金额:12012-14520CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 惠州
计划开工时间:2026-08-01
更新时间:
建设内容:项目占地面积5000平方米,建筑面积10000平方米,主要对厂房进行升级改造,主要购置PCB钻孔机、PCB成型机、飞针测试机、电镀线等设备,从事线路板生产,年生产16万平米,年产值20000万元,年缴...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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