润众高密度互连PCB生产建设项目
项目介绍
润众高密度互连PCB生产建设项目位于广东惠州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为12012-14520万元。
项目占地面积5000平方米,建筑面积10000平方米,主要对厂房进行升级改造,主要购置PCB钻孔机、PCB成型机、飞针测试机、电镀线等设备,从事线路板生产,年生产16万平米,年产值20000万元,年缴税600万元。
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