基于MSAP和SAP工艺的FCBGA封装基板及超高密PCB项目（一期）
项目介绍
基于MSAP和SAP工艺的FCBGA封装基板及超高密PCB项目（一期）位于广东广州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为455000-550000万元。
项目占地2.8万平方米，规划总建筑面积约9万平方米，主要建设一座FCBGA封装基板及超高密PCB生产厂房。项目建成后，将形成年产25万平方米的生产能力。产品采用mSAP（改良半加成法）及SAP（半加成法）工艺，主要面向AI服务器、数据中心高速运算等应用场景。
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