基于MSAP和SAP工艺的FCBGA封装基板及超高密PCB项目（一期）

基于MSAP和SAP工艺的FCBGA封装基板及超高密PCB项目（一期）位于广东广州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为455000-550000万元。