建强金项全国工程立项情报平台

数据链与卫通融合基带芯片研发项目

审批陕西 西安 更新:2026-08-04 07:00:25

项目介绍

数据链与卫通融合基带芯片研发项目位于陕西西安,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是技改及其他,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为9555-11550万元。

项目拟购置设备42台(套),含算法仿真开发服务器、FPGA综合设备、矢量信号发生器、信号分析仪、实时频谱分析仪、高带宽数字示波器、多通道逻辑分析仪、卫星及数据链信道模拟设备、高速数字测试仪、高低温箱等...
项目名称:数据链与卫通融合基带芯片研发项目
项目名称:数据链与卫通融合基带芯片研发项目
项目编号:1712754
投资金额:9555-11550CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:技改及其他
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:陕西 - 西安
计划开工时间:2026年07月
更新时间:
建设内容:项目拟购置设备42台(套),含算法仿真开发服务器、FPGA综合设备、矢量信号发生器、信号分析仪、实时频谱分析仪、高带宽数字示波器、多通道逻辑分析仪、卫星及数据链信道模拟设备、高速数字测试仪、高低温箱等...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1