年产2.8亿只功率半导体分立器件封装技改项目

年产2.8亿只功率半导体分立器件封装技改项目位于浙江台州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。