半导体IC专用包装材料生产基地项目

项目位于池州经济技术开发区金安工业园9栋。项目一期购置高速粒子载带成型机、全自动载带成型机等生产设备，形成年产3亿米高端载带生产能力。项目二期购置高速粒子载带成型机、全自动载带成型机、全自动精密注塑机等生产设备，形成年产3亿米高端载带及1000万个卷盘的半导体IC专用包装材料生产能力，二期建成后全厂最终形成年产6亿米高端载带及1000万个卷盘的半导体IC专用包装材料生产能力。