高精密多层印制电路板智能化生产线改造项目

项目在现有厂房、公用工程和产线的基础上，淘汰包含内层、电镀、阻焊等超期服役老旧设备，更新包含内层、压合、电镀、阻焊、清洗等工艺的新设备近300台，增加设计生产执行系统、设备自动化系统、设备维护系统等数字化管理系统。形成高精密多层板产能72万m2/年，其中替代低端普通消费电子用电路板产能20万m2/年，从而实现了产能结构的优化与提升。产品结构从消费电子领域向AI服务器，新能源汽车、工业控制等高端电源...