泛半导体设备零部件制造与再生项目

租赁厂房约2400m，建设1条微孤氧化生产线，并配套厂房改造干级洁净车间200m;装修办公及功能区面积300m;并配套喷砂系统2套、抛光研磨设备1套、整形设备2套、行车3套、纯水处理设备1套，废气处理系统3套，压缩空气制气系统2套，配电房1套。