年产250亿只功率半导体封装项目

租赁电子信息产业园东区7#、8#部分楼层，购置全自动组焊一体机、切筋机、塑封一体机、清洗机、DVF测试机、一贯机、二极管测试机、高精度比例分析仪、测试仪表、自动绝缘测试、AI CCD影像检测等设备400余台套，建设半导体封装自动化生产线。项目建成后，全厂可实现年产半导体封装产品250亿只的生产能力。