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扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨项目

审批浙江 嘉兴 更新:2026-07-29 07:00:47

项目介绍

扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

项目购置反应釜、模温机及回收罐等设备,建成后形成预计扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨的生产能力,项目利用现有3甲类厂房、4丙类厂房空余厂房约5700平方米(含装修)。
项目名称:扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨项目
项目名称:扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨项目
项目编号:1702986
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 嘉兴
计划开工时间:2026年09月
更新时间:
建设内容:项目购置反应釜、模温机及回收罐等设备,建成后形成预计扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨的生产能力,项目利用现有3甲类厂房、4丙类厂房空余厂房约5700平方米(含装修)。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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