扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨项目
项目介绍
扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨项目位于浙江嘉兴,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
项目购置反应釜、模温机及回收罐等设备,建成后形成预计扩建年产泛半导体先进封装材料2312吨的生产能力,项目利用现有3甲类厂房、4丙类厂房空余厂房约5700平方米(含装修)。
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