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半导体芯片生产线设备更新改造项目

审批福建 莆田 更新:2026-07-29 07:00:47

项目介绍

半导体芯片生产线设备更新改造项目位于福建莆田,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为5596-6765万元。

项目位于莆田市涵江区赤港开发区江口镇赤港涵新路3555号,依托现有厂房实施技改,无新增用地,改造厂房约2000平方米;在原有动力设施基础上,配套水处理设施升级,保障洁净生产及废水达标排放,配套完善公用环保系统。新购离子注入机、光刻机、CVD设备等生产、检测配套设备16台套,同步淘汰老旧设备包含接触式光刻机、湿法刻蚀台、老式低压CVD设备、I旧款化学机械抛光机(CMP)、老式RCA清洗台等设备24台...
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设备更新光刻机抛光机立项备案
📍 福建本地:设备更新光刻机抛光机立项备案
项目名称:半导体芯片生产线设备更新改造项目
项目名称:半导体芯片生产线设备更新改造项目
项目编号:1701047
投资金额:5596-6765CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:福建 - 莆田
更新时间:
建设内容:项目位于莆田市涵江区赤港开发区江口镇赤港涵新路3555号,依托现有厂房实施技改,无新增用地,改造厂房约2000平方米;在原有动力设施基础上,配套水处理设施升级,保障洁净生产及废水达标排放,配套完善公用环保系统。新购离子注入机、光刻机、CVD设备等生产、检测配套设备16台套,同步淘汰老旧设备包含接触式光刻机、湿法刻蚀台、老式低压CVD设备、I旧款化学机械抛光机(CMP)、老式RCA清洗台等设备24台...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1