年产20000m第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板工艺流程技术改造项目

年产20000m第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板工艺流程技术改造项目位于江西南昌，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为46-55万元。