年产20000m第三代半导体封装用薄膜电路陶瓷基板工艺流程技术改造项目

本项目拟对微蚀液产线进行技术改造，主要购置微蚀废液生产线一条及配套设施设备（占地面积35平方米，购买型号为SC-W100）项目建成后预计月处理量100吨,可实现处理后的废液为铜离子浓度在2g/L左右，含有5%硫酸的废液，达到回收铜及药水回用的目的，大幅减轻环保处理压力。工艺变化：由之前的含铜微蚀废液-排放污水站，变更为含铜微蚀废液-经过微蚀废液生产线-电解提纯铜-废液重金属含量达标排放污水站。