年产1.5亿件电子产品缓震及冷链保温隔热包装项目
项目介绍
年产1.5亿件电子产品缓震及冷链保温隔热包装项目位于浙江金华,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
项目规划用地面积25517平方米(合计38.28亩),主要建设厂房、办公及宿舍楼等总建筑面积约39000平方米。项目将采用国内外先进生产技术,购置安装发泡机、电热复合机、冲压机、锯室立切机、圆盘式立式...
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