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仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目

审批河南 鹤壁 更新:2026-07-28 07:03:36

项目介绍

仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目位于河南鹤壁,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为69978-84589万元。

项目代码为2607-410671-04-02-949062,总投资76899.14万元。项目于2026-08-01开始筹备,计划于2029-07-31建成。
项目名称:仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目
项目名称:仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目
项目编号:1698717
投资金额:69978-84589CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:河南 - 鹤壁
计划开工时间:2026-08-01
更新时间:
建设内容:项目代码为2607-410671-04-02-949062,总投资76899.14万元。项目于2026-08-01开始筹备,计划于2029-07-31建成。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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