仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目
项目介绍
仕佳光子高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目位于河南鹤壁,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为69978-84589万元。
项目代码为2607-410671-04-02-949062,总投资76899.14万元。项目于2026-08-01开始筹备,计划于2029-07-31建成。
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