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湖州凌志源1400吨半导体用封装材料项目

审批浙江 湖州 更新:2026-07-28 07:00:35

项目介绍

湖州凌志源1400吨半导体用封装材料项目位于浙江湖州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

项目拟选址在栗山路东侧,奥芯半导体项目北侧,新增建筑面积20000平,项目完成后预计形成年产1400吨半导体用装材料生产能力厂房基建。预计新增实现销售收入5000万元半导体用封装材料基建规模。
项目名称:湖州凌志源1400吨半导体用封装材料项目
项目名称:湖州凌志源1400吨半导体用封装材料项目
项目编号:1697468
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 湖州
计划开工时间:2026年07月
更新时间:
建设内容:项目拟选址在栗山路东侧,奥芯半导体项目北侧,新增建筑面积20000平,项目完成后预计形成年产1400吨半导体用装材料生产能力厂房基建。预计新增实现销售收入5000万元半导体用封装材料基建规模。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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