湖州凌志源1400吨半导体用封装材料项目
项目介绍
湖州凌志源1400吨半导体用封装材料项目位于浙江湖州,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
项目拟选址在栗山路东侧,奥芯半导体项目北侧,新增建筑面积20000平,项目完成后预计形成年产1400吨半导体用装材料生产能力厂房基建。预计新增实现销售收入5000万元半导体用封装材料基建规模。
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