存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设项目

本项目在现有厂房内实施技术升级改造，配套建设无尘车间、动力设施工程；淘汰落后工艺设备，采购贴膜、固晶、打线键合、点胶封装、检漏、老化、频点校准、可靠性检测等先进工艺设备，建设全自动温补石英晶振封装生产线，产品用于存储、光通讯、汽车电子及人工智能等领域，拓宽高端电子元器件国产化应用场景。