建强金项全国工程立项情报平台

存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设项目

审批湖北 武汉 更新:2026-07-28 07:03:36

项目介绍

存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设项目位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为4550-5500万元。

本项目在现有厂房内实施技术升级改造,配套建设无尘车间、动力设施工程;淘汰落后工艺设备,采购贴膜、固晶、打线键合、点胶封装、检漏、老化、频点校准、可靠性检测等先进工艺设备,建设全自动温补石英晶振封装生产...
项目名称:存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设项目
项目名称:存储与光通信高精度石英晶振自动化封装产线建设项目
项目编号:1697208
投资金额:4550-5500CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-07
更新时间:
建设内容:本项目在现有厂房内实施技术升级改造,配套建设无尘车间、动力设施工程;淘汰落后工艺设备,采购贴膜、固晶、打线键合、点胶封装、检漏、老化、频点校准、可靠性检测等先进工艺设备,建设全自动温补石英晶振封装生产...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1