建强金项全国工程立项情报平台

第四代半导体材料生产基地(一期)

审批山西 吕梁 更新:2026-07-28 07:00:35

项目介绍

第四代半导体材料生产基地(一期)位于山西吕梁,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为2093-2530万元。

建设土建洁净工程系统、生产工艺设备系统、在线检测与分析系统、公用工程配套系统、危废配套系统、仓储物流系统、研发办公配套系统。年产高纯氧化镓?20吨。
项目名称:第四代半导体材料生产基地(一期)
项目名称:第四代半导体材料生产基地(一期)
项目编号:1696161
投资金额:2093-2530CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:山西 - 吕梁
计划开工时间:2026-12
更新时间:
建设内容:建设土建洁净工程系统、生产工艺设备系统、在线检测与分析系统、公用工程配套系统、危废配套系统、仓储物流系统、研发办公配套系统。年产高纯氧化镓?20吨。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1