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年产11亿块通信用高密度集成电路模块封测项目

审批浙江 宁波 更新:2026-07-27 07:00:01

项目介绍

年产11亿块通信用高密度集成电路模块封测项目位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

租赁厂房建设年产11亿块通信用高密度集成电路及模坎封装项目,购入焊线机、装片机、测试机、抛光研磨、贴膜去膜z机、划片机、打印机等先进设备。工艺流程:磨片-划片-装片-清洗-成型-塑封-检验-测试-包装...
项目名称:年产11亿块通信用高密度集成电路模块封测项目
项目名称:年产11亿块通信用高密度集成电路模块封测项目
项目编号:1694646
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 宁波
计划开工时间:2026年07月
更新时间:
建设内容:租赁厂房建设年产11亿块通信用高密度集成电路及模坎封装项目,购入焊线机、装片机、测试机、抛光研磨、贴膜去膜z机、划片机、打印机等先进设备。工艺流程:磨片-划片-装片-清洗-成型-塑封-检验-测试-包装...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1