年产11亿块通信用高密度集成电路模块封测项目
项目介绍
年产11亿块通信用高密度集成电路模块封测项目位于浙江宁波,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
租赁厂房建设年产11亿块通信用高密度集成电路及模坎封装项目,购入焊线机、装片机、测试机、抛光研磨、贴膜去膜z机、划片机、打印机等先进设备。工艺流程:磨片-划片-装片-清洗-成型-塑封-检验-测试-包装等。
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