高多层印制电路板项目

项目拟在原有两栋厂房、化学品仓及污水处理站进行装修及扩建，总用地面积34790.96平方米，总建筑占地面积21952.78平方米，总建筑面积61539.64平方米，拟购前处理线、DES线、棕化线、裁磨线、叠合拆解回流线、减铜线、压机、钻孔机、AOI、等离子机、玻纤蚀刻线、沉铜电镀线、显影线、烤箱、树脂塞孔等设备及配套设施，项目建成后主要用于生产算力相关印制电路板，年产量约12万平方米。