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更新时间:2026-07-24 07:03:20建强金项
项目名称:高多层印制电路板项目
项目名称:高多层印制电路板项目
项目编号:1692171
投资金额:141953-171591 CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机械
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区: 广东 - 广州
计划开工时间:2026-07-01
更新时间:
建设内容:项目拟在原有两栋厂房、化学品仓及污水处理站进行装修及扩建,总用地面积34790.96平方米,总建筑占地面积21952.78平方米,总建筑面积61539.64平方米,拟购前处理线、DES线、棕化线、裁磨...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1
内容详情
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或 拨打咨询热线:400-000-2365高多层印制电路板项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为141953-171591万元。
项目拟在原有两栋厂房、化学品仓及污水处理站进行装修及扩建,总用地面积34790.96平方米,总建筑占地面积21952.78平方米,总建筑面积61539.64平方米,拟购前处理线、DES线、棕化线、裁磨...
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