光电封装模组
项目介绍
光电封装模组位于重庆九龙坡,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为2730-3300万元。
项目拟租用重庆铝产业开发投资集团有限公司位于重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道10号6幢一层,建筑面积约3024.88平方米,购置39台固晶机、76台焊线机、10台点胶机、26台烘箱等设备,预计建成后达到年封装LED灯珠58亿颗的生产产能。
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