基于AI的3D IC STCO全流程EDA工具链研发与流片应用示范

项目预计投入20000万元，其中设备拟投入10000万元。主要面向3D IC芯片从系统规划、芯片设计、封装协同到制造流片的全流程需求，以STCO（系统与技术协同优化）为核心方法，围绕“EDA工具研发—芯片设计验证—芯片制造与先进封装”三条主线开展协同攻关。重点构建覆盖芯片级、封装级和系统级的统一设计与仿真平台，打通芯粒、RDL、微凸点、TSV、混合键合、硅中介层及封装基板等关键对象的数据链路，形成...