九江恒睿年生产两万片芯片封装植球电铸网板项目
项目介绍
九江恒睿年生产两万片芯片封装植球电铸网板项目位于江西九江,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为136-165万元。
项目总投资100万,租赁万利通电镀集控园区6D号厂房,建筑面积1618平,建设内容:一条电铸铜镍铬网板线。建成规模:年电铸20000片,年产值约1000万,税收约60万。建设周期6个月,资金来源自筹。
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