重庆光速电子PCB线路板制造项目

项目占地38951m2，总建筑面积54063m2。主要生产工艺包括：开料、内层线路制作、棕化、压合、机械钻孔、导电膜、PTH、外层线路制作、图形电镀、蚀刻、中检、阻焊、字符、OSP、喷锡、沉金、成型FQC（电铣）、电测、包装。主要设备：自动开料+圆角+磨边机、电烘箱、钻机、打磨机、磨钻咀机、内层DES线、显影机、涂布机、曝光机、烤炉、棕化线、热压机+冷压机、自动热熔机、全自动裁切组合机、数控成型机...