苏州冠礼科技股份有限公司硅片清洗试验技改项目

项目拟投资10万，新增一台自主设计研发高阶半导体湿制程去胶设备对现有8寸&12寸硅片清洗试验工艺进行技改，增加显影、剥离清洗工序；清洗后的硅片交还客户做进一步检测，以验证该清洗设备的性能是否能满足客户的需求。本项目依托现有237平米实验室进行建设，项目建成后硅片清洗产能保持不变。