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花溪区芯宏半导体材料高端芯片载板项目(一期)

审批贵州 贵阳 更新:2026-07-20 07:00:02

项目介绍

花溪区芯宏半导体材料高端芯片载板项目(一期)位于贵州贵阳,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为45500-55000万元。

拟建设一条半导体材料高端芯片载板生产线及废水处理设施,购置光刻、真空压膜机、涂布机等设备。
项目名称:花溪区芯宏半导体材料高端芯片载板项目(一期)
项目名称:花溪区芯宏半导体材料高端芯片载板项目(一期)
项目编号:1683005
投资金额:45500-55000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:贵州 - 贵阳
更新时间:
建设内容:拟建设一条半导体材料高端芯片载板生产线及废水处理设施,购置光刻、真空压膜机、涂布机等设备。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1