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沈阳晶润半导体材料有限公司芯片石英制品研发与生产基地扩建项目

审批辽宁 沈阳 更新:2026-08-21 07:02:39

项目介绍

沈阳晶润半导体材料有限公司芯片石英制品研发与生产基地扩建项目位于辽宁沈阳,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额为910-1100万元。

本项目利用现有厂房C02、A01,并租赁沈阳环普国际产业园A02厂房部分区域对本项目进行改扩建。本项目新增半导体超高纯石英制品产能5 t/a,项目建成后,全厂产品产能为SiC晶体生长炉管10 t/a、...
项目名称:沈阳晶润半导体材料有限公司芯片石英制品研发与生产基地扩建项目
项目名称:沈阳晶润半导体材料有限公司芯片石英制品研发与生产基地扩建项目
项目编号:1681732
投资金额:910-1100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:环评
进展描述:环境影响评价审批结果公示
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:辽宁 - 沈阳
更新时间:
建设内容:本项目利用现有厂房C02、A01,并租赁沈阳环普国际产业园A02厂房部分区域对本项目进行改扩建。本项目新增半导体超高纯石英制品产能5 t/a,项目建成后,全厂产品产能为SiC晶体生长炉管10 t/a、...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1