晶圆级先进封测制造项目三期

本项目拟投资10.00亿元，主要打造晶圆级先进封测制造基地三期基建工程。项目规划建设现代化生产厂房、仓库、动力站及环保处理设施，同步实施机电等模块升级改造。核心建设内容聚焦产线扩容与工艺升级，拟引进高端封测设备。通过构建“工艺开发—产品验证—批量投产”全流程闭环体系，项目将有效突破高端芯片封测产能瓶颈，为行业高端芯片提供强有力的技术支撑与产能保障。