8英寸MEMS芯片制造全流程数智化管控平台建设项目

审批浙江杭州更新：2026-07-20 07:00:02

项目介绍

8英寸MEMS芯片制造全流程数智化管控平台建设项目位于浙江杭州，属于机械电子电器类项目[机械]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。

采购实施四套核心工业软件：前道MES(33模块)覆盖晶圆制造全流程，后道MES(30模)覆盖封装测试全流程SPC系统(11模块)实现统一统计过程控制，RTD系统实现前道实时派工调度。完成与OA/SAP/WMS/HIKLINK集成、历史数据迁移及不停机热切换。采购服务器集群（应用、数据库、测试开发分离部署）、主存储及备份存储设备、核心交换机与防火墙及UPS不间断电源，保障系统高可用及数据安全。