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昆元量子高性能激光芯片技改项目

审批浙江 杭州 更新:2026-07-17 07:00:41

项目介绍

昆元量子高性能激光芯片技改项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为8827-10670万元。

采用半导体晶圆制造工艺,购置涵盖外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、镀膜、金属化、量测设备,项目完成后预计形成年产1000万颗产能,预计新增产值3亿元,新增税收1000万元。
项目名称:昆元量子高性能激光芯片技改项目
项目名称:昆元量子高性能激光芯片技改项目
项目编号:1677952
投资金额:8827-10670CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年08月
更新时间:
建设内容:采用半导体晶圆制造工艺,购置涵盖外延生长、光刻、刻蚀、薄膜沉积、镀膜、金属化、量测设备,项目完成后预计形成年产1000万颗产能,预计新增产值3亿元,新增税收1000万元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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