年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目
项目介绍
年产7500万只车规级功率半导体模块封装项目位于江苏扬州，属于机械电子电器类项目[机电其他]，该项目是新建，企事业类；已到环评阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是环境影响评价拟审批公示，项目计划投资金额为91000-110000万元。
本项目拟投资100000万元（环保投资50万元）新增用地62亩建设新厂区，新建办公、生产及辅助用房，总建筑面积约11.2万㎡。项目购置真空回流炉、键合自动上下料机、超声波焊接机等研发、生产、测试类设备约230台套。项目达产后，可形成年产7500万只车规级功率半导体模块的生产能力。
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