浙江振有电子股份有限公司年产50万平方米高频高速多层通孔印制板项目
项目介绍
浙江振有电子股份有限公司年产50万平方米高频高速多层通孔印制板项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。
购置曝光机、钻孔机、研磨机、VCP线等设备,项目建成后,产品应用于服务器、交换机、汽车电子等领域,计划年新增面向AI服务器和算力的高频高速多层通孔印制板产能50万平方米,年新增产值预计3亿元。
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