建强金项全国工程立项情报平台

浙江振有电子股份有限公司年产50万平方米高频高速多层通孔印制板项目

审批浙江 杭州 更新:2026-07-15 07:03:20

项目介绍

浙江振有电子股份有限公司年产50万平方米高频高速多层通孔印制板项目位于浙江杭州,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

购置曝光机、钻孔机、研磨机、VCP线等设备,项目建成后,产品应用于服务器、交换机、汽车电子等领域,计划年新增面向AI服务器和算力的高频高速多层通孔印制板产能50万平方米,年新增产值预计3亿元。
项目名称:浙江振有电子股份有限公司年产50万平方米高频高速多层通孔印制板项目
项目名称:浙江振有电子股份有限公司年产50万平方米高频高速多层通孔印制板项目
项目编号:1672691
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:浙江 - 杭州
计划开工时间:2026年07月
更新时间:
建设内容:购置曝光机、钻孔机、研磨机、VCP线等设备,项目建成后,产品应用于服务器、交换机、汽车电子等领域,计划年新增面向AI服务器和算力的高频高速多层通孔印制板产能50万平方米,年新增产值预计3亿元。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1