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华进半导体年扩产超声指纹芯片18000片项目

审批江苏 无锡 更新:2026-07-14 07:03:59

项目介绍

华进半导体年扩产超声指纹芯片18000片项目位于江苏无锡,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是改扩建,市政类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额暂未确定。

2026/07/13正式批复,获得项目编号2607-320214-89-05-994388
项目名称:华进半导体年扩产超声指纹芯片18000片项目
项目名称:华进半导体年扩产超声指纹芯片18000片项目
项目编号:1668091
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:改扩建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:市政类
项目等级:审批
所在地区:江苏 - 无锡
更新时间:
建设内容:2026/07/13正式批复,获得项目编号2607-320214-89-05-994388
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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