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武汉半导体装备产业园

审批湖北 武汉 更新:2026-07-14 07:00:58

项目介绍

武汉半导体装备产业园位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为455000-550000万元。

本项目总用地面积249934平方米,总建筑面积约59万平方米,其中新建厂房约55.36万平方米,配套建筑约3.64万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线48条,新增生产设备若干台套。
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项目名称:武汉半导体装备产业园
项目名称:武汉半导体装备产业园
项目编号:1667358
投资金额:455000-550000CNY 万元
所属行业:机械电子电器-机电其他
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北 - 武汉
计划开工时间:2026-09
更新时间:
建设内容:本项目总用地面积249934平方米,总建筑面积约59万平方米,其中新建厂房约55.36万平方米,配套建筑约3.64万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线48条,新增生产设备若干台套。
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1