武汉半导体装备产业园
项目介绍
武汉半导体装备产业园位于湖北武汉,属于机械电子电器类项目[机电其他],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为455000-550000万元。
本项目总用地面积249934平方米,总建筑面积约59万平方米,其中新建厂房约55.36万平方米,配套建筑约3.64万平方米。主要生产半导体制造设备及部件等生产线48条,新增生产设备若干台套。
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