年产4万吨高性能铜建设项目（高频高速PCB用极低轮廓（HVLP）电子铜箔产业化项目 ）
项目介绍
年产4万吨高性能铜建设项目（高频高速PCB用极低轮廓（HVLP）电子铜箔产业化项目 ）位于湖北，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是新建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额为46410-56100万元。
本项目分两期建设，一期新建集中后处理车间、污水处理车间，购置安装5套表面处理生产线及配套设备；二期新增安装5套表面处理生产线及配套设备，同步配套环保、消防、智能仓储设施，可形成年产2万吨高精度高性能极低轮廓（HVLP）电子铜箔处理能力，实现产品性能迭代与生产工艺升级，满足AI服务器等需求
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