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年产4万吨高性能铜建设项目(高频高速PCB用极低轮廓(HVLP)电子铜箔产业化项目 )

审批湖北 更新:2026-07-13 07:03:49

项目介绍

年产4万吨高性能铜建设项目(高频高速PCB用极低轮廓(HVLP)电子铜箔产业化项目 )位于湖北,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为46410-56100万元。

本项目分两期建设,一期新建集中后处理车间、污水处理车间,购置安装5套表面处理生产线及配套设备;二期新增安装5套表面处理生产线及配套设备,同步配套环保、消防、智能仓储设施,可形成年产2万吨高精度高性能极...
项目名称:年产4万吨高性能铜建设项目(高频高速PCB用极低轮廓(HVLP)电子铜箔产业化项目 )
项目名称:年产4万吨高性能铜建设项目(高频高速PCB用极低轮廓(HVLP)电子铜箔产业化项目 )
项目编号:1664711
投资金额:46410-56100CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:湖北
计划开工时间:2026-07
更新时间:
建设内容:本项目分两期建设,一期新建集中后处理车间、污水处理车间,购置安装5套表面处理生产线及配套设备;二期新增安装5套表面处理生产线及配套设备,同步配套环保、消防、智能仓储设施,可形成年产2万吨高精度高性能极...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
当前版本号:1