广东省中山市三乡镇光电半导体共性技术产业园基础设施建设项目

项目地点位于中山市三乡镇辖区内，项目总用地面积56311.58平方米，折合84.46亩，拟按2.5容积率建设，规划总建筑面积约146898平方米，新建创新研发及生产配套大楼1栋，建筑面积20650.5平方米，高标准厂房9栋，建筑面积116887.5平方米，以及园区内门卫及消防控制中心、地下车库130个车位，面积5850平方米、园区道路8.3公里、给水工程8.3公里、排水工程8.3公里、绿化工程、海...