安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地
项目介绍
安捷利先进封装载板、多层HDI挠性板和埋功率芯片封装基板制造基地位于广东广州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到环评阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是环境影响评价审批结果公示,项目计划投资金额暂未确定。
位于广州市南沙区万顷沙镇万龙大道,占地面积237350平方米,建筑面积217770.17平方米,主要建设2栋厂房、1栋科研生产楼、1栋食堂及活动中心、1栋宿舍楼、1座丙类仓库、1座化学品库等。本项目设计生产规模为多层HDI挠性板84万平方米/年,埋功率芯片封装基板(eSiP)26.7万平方米/年,HDI硬板13.3万平方米/年,SMT42万平方米/年。
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