浙江三和碳纳米材料有限公司年产1万吨芯片半导体包装材料生产线技改项目

浙江三和碳纳米材料有限公司年产1万吨芯片半导体包装材料生产线技改项目位于浙江金华，属于机械电子电器类项目[电子电器]，该项目是改扩建，企事业类；已到立项阶段，在全国工程立项情报平台建强金项上发布后，目前最新标记状态是备案，项目计划投资金额暂未确定。