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鹤山市集成电路先进封装项目

审批广东 江门 更新:2026-07-08 07:03:05

项目介绍

鹤山市集成电路先进封装项目位于广东江门,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为25546-30879万元。

项目总用地面积为19140.67平方米,容积率3.5,总建筑面积约72356平方米,其中地上计容总建筑面积约66992平方米,地下不计容建筑面积5364平方米。主要建设内容包括:定制厂房3栋,建筑面积...
项目名称:鹤山市集成电路先进封装项目
项目名称:鹤山市集成电路先进封装项目
项目编号:1655511
投资金额:25546-30879CNY 万元
所属行业:机械电子电器-电子电器
建设性质:新建
当前阶段:立项
进展描述:备案
资金来源:自筹
业主类型:企事业类
项目等级:审批
所在地区:广东 - 江门
计划开工时间:2026-12-01
更新时间:
建设内容:项目总用地面积为19140.67平方米,容积率3.5,总建筑面积约72356平方米,其中地上计容总建筑面积约66992平方米,地下不计容建筑面积5364平方米。主要建设内容包括:定制厂房3栋,建筑面积...
数据来源:建强金项
发布者:建强金项
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