鹤山市集成电路先进封装项目

项目总用地面积为19140.67平方米，容积率3.5，总建筑面积约72356平方米，其中地上计容总建筑面积约66992平方米，地下不计容建筑面积5364平方米。主要建设内容包括：定制厂房3栋，建筑面积约57688平方米；配套用房（含地下室）1栋，建筑面积约14548平方米；仓库1栋，建筑面积约120平方米；另按规范设置水泵房、燃气管道、室外工程等配套设施（含建设屋面光伏11484.40平方米，装机...