鹤山市集成电路先进封装项目
项目介绍
鹤山市集成电路先进封装项目位于广东江门,属于机械电子电器类项目[电子电器],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为25546-30879万元。
项目总用地面积为19140.67平方米,容积率3.5,总建筑面积约72356平方米,其中地上计容总建筑面积约66992平方米,地下不计容建筑面积5364平方米。主要建设内容包括:定制厂房3栋,建筑面积...
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