蚀刻引线框架生产车间扩建及物联网eSIM芯片封测扩产项目

新建蚀刻引线框架生产车间（5#车间三期厂房，3层，占地面积7532m2）作为后续高端产能扩张的标准化载体；同时在现有2#生产车间内购置全自动金丝焊线机、塑封机等先进封测设备，新增一条物联网eSIM芯片封测生产线，核心工艺路线为减划→上芯→焊线→塑封→电镀→测试，电镀工序依托5#车间现有高速电镀线，项目建成达产后年新增物联网eSIM芯片封测1亿颗。