鼎崎新材料智能终端精密部件及模塑一体化产业化项目
项目介绍
鼎崎新材料智能终端精密部件及模塑一体化产业化项目位于广东广州,属于机械电子电器类项目[机械],该项目是新建,企事业类;已到立项阶段,在全国工程立项情报平台建强金项上发布后,目前最新标记状态是备案,项目计划投资金额为455-550万元。
本项目拟新租赁厂房建筑面积988.41平方米,对该厂房进行适应性装修改造(土建投资40万元),装修完成后原有旧厂房将退租。在本次租赁厂房内,新增BMC专用注塑机、立式BMC模压机、捏合机、自动输送式毛边机、自动计量衡器、粒度仪、万能试验仪等设备,建设BMC模塑制品及精密模具产线。主要产品为BMC精密壳体及绝缘结构件,应用于商用POS终端、新能源电池、光伏逆变器、医疗设备等领域。项目建成达产后,预计...
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